上海瞻芯电子：SiC领域新星，C轮融资近十亿

在碳化硅行业高度竞争的背景下，上海瞻芯电子科技股份有限公司宣布完成C轮首批融资近十亿元，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、金石投资等跟投。瞻芯电子成立于2017年，专注于碳化硅功率器件、驱动和控制芯片的研发，目前累计融资超20亿元。公司计划继续推广产品，扩大6英寸晶圆产线投入，并预计在年内完成C轮系列融资，申报科创板IPO。

瞻芯电子的核心产品SiC MOSFET已交付1600万颗，广泛应用于新能源汽车等领域。公司计划发布新一代沟槽栅结构SiC MOSFET及更全面的驱动芯片产品系列。尽管碳化硅行业竞争激烈，行业洗牌加速，但瞻芯电子表示将积极应对市场变化。创投数据显示，2024年碳化硅领域投融资事件有所下降，但瞻芯电子等厂商仍在加紧占领市场，争取上市融资。业内人士预期未来碳化硅领域整合将加速。

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