台南地震致台积电1-2万片晶圆受损，多数或将报废

1月23日消息，中国台湾嘉义大埔地区发生的6.4级浅层地震影响了台南科学园区的半导体工厂。台积电南科晶圆厂约1至2万片晶圆受损，大部分可能需要报废，这将对其2025年第一季度销售额造成低个位数百分比的影响。由于目前处于零部件需求淡季，整体成熟制程产能利用率适中，产线调整空间大。

先进制程方面，初步预期地震造成的短暂停机或少量晶圆破损容易弥补。此外，地震还导致台南面板大厂群创光电启动保护性自动停机，部分机台受损情况待确认。作为重要面板产地，此次地震或将进一步加剧2025年第一季度电视面板的供给压力。

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